确认 SCREEN 或 CORE 连接完整性
在进行耐压测试之前，如何确保屏幕或核心连接良好？
背景
HPAC 测试通常在连接在一起的所有初级绕组和所有次级绕组之间进行。
在执行 HPAC 测试之前，可以使用 DC R 测试来确认连接良好，以确保任何 HPAC PASS 都是有效的。
HPAC 还可用于验证绕组与屏蔽或磁芯之间的隔离。
然而，如果在 HPAC 测试期间屏幕或核心未正确连接，则 AT5600 可能会给出错误的 PASS 结果，因为由于未连接屏幕或核心，设备会（正确地）测量到非常低的电流。
由于屏幕（或磁芯）连接于单个节点，因此很难确认屏幕或磁芯是否已连接，因为您无法像通过具有 2 个连接的标准绕组那样执行 DC R 测试。
问题 ？
在进行HPAC之前，用户如何确认屏幕或核心连接良好？
特别是因为 HPAC 测试不允许在测试中设置下限。
回答 ！
即使屏幕或磁芯与绕组很好地隔离，屏幕（或磁芯）和绕组之间仍然会存在特性电容。
我们可以使用电容测试来测量这一点，这将允许设置上限和下限。
如果连接不良或丢失，就不会产生电容。
在连接良好的情况下，会有一个可测量的稳定特性电容。
示例
为了在 HPAC 测试之前验证连接的完整性，可以在测试程序中添加绕组间电容测试 (C TEST)。
这里我们将在 E-Core 层压变压器 – TCT40-01E07AB 上进行演示。
这是一个采用铁芯连接的双绕组变压器。
由于测试程序将包括绕组和铁芯之间的 HPAC 测试，因此铁芯也连接到测试节点。
A - 在 HPAC 之前添加 CAP 测试
在测试程序中使用 C 测试时，请遵循建议的频率和测试电压测试条件。（有关这些内容，请参阅用户手册 7.12 C 测试）
1. 首先将测试频率设置为 10 kHz 和 5 V，因为这些信号通常会提供可重复的电容值。
2. 设置C测试的高低端子。
在此示例中，我们使用初级和次级作为高端子，并使用磁芯作为低端子。限制可以设置得相当宽，因为屏蔽或磁芯的错误连接会导致很大的错误
3. 使用 AT 编辑器将测试程序保存并下载到 AT5600 上。
B - 执行开路和短路补偿
建议用户在开始任何测试之前执行开路和短路补偿。
为了在 AT 系列的绕组间电容测试中获得最佳性能，需要进行开路和短路补偿。
C - 运行测试程序并检查 C 测试结果的重复性
检查 C 测试的结果，看看是否获得可重复的测量结果。
您可能需要根据测量的电容范围调整测试程序上C测试参数的频率。
对测试程序所做的任何更改都需要在下载测试程序后重新进行补偿。
D - 在核心断开的情况下运行测试，以证明检测到不良连接
一旦 CORE 断开，C 测试结果显示 FAIL，因为测量值远低于最低限值（此处从 66 pF 到 413 fF）。这证明以下 HPAC 无效。
这表明，即使 HPAC 测试通过，也可以使用 C 测试来确认屏幕或核心是否存在连接不良。
